■日時：2025年09月25日(木) 13:00-16:30 

■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員：30名

■受講料：45,100円(税込、テキスト費用を含む)
　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります

■主催：(株)AndTech

■講師：
国立研究開発法人産業技術総合研究所　 国立研究開発法人産業技術総合研究所　
ハイブリッド機能集積研究部門　3D集積技術研究グループ　研究グループ長　 
菊地　克弥　氏 

■講演主旨：
　これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。

■習得できる知識：
・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向

■プログラム：
1.はじめに
2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
3.国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4.3次元集積実装技術の最新の技術研究動向～IEDM、ECTC、VLSI Symposium～
　4-1　IEDMにおけるMore than Moore技術研究動向
　4-2　ECTCにおけるMore than Moore技術研究動向
　4-3　VLSI SymposiumにおけるMore than Moore技術研究動向
5.量子デバイスにおける3次元集積実装技術の研究開発
6.まとめ
【質疑応答】