■日時：2025年09月24日(水) 13:00-17:00 

■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員：30名

■受講料：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります
　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません

■主催：(株)AndTech

■講師：蛭牟田技術士事務所　 代表　 蛭牟田　要介　氏 

■講演主旨：
　半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
　本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

■習得できる知識：
　①半導体パッケージに対する基礎的な理解
　②半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
　③半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
　④評価技術、解析技術の実際
　⑤2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

■プログラム：
1. 半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
　1-1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
　1-2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
　1-3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ

2. パッケージングプロセス（代表例）
　2-1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
　2-2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
　2-3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス

3. 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
　3-1 前工程
　　3-1-1 BG（バックグラインド）とダイシング
　　3-1-2 DB（ダイボンド）
　　3-1-3 WB（ワイヤーボンド）
　3-2 封止・モールド工程
　　3-2-1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）
　　3-2-2 モールド
　3-3 後工程
　　3-3-1 外装メッキ
　　3-3-2 切断整形
　　3-3-3 ボール付け
　　3-3-4 シンギュレーション
　　3-3-5 捺印
　3-4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
　　3-4-1 再配線・ウェーハバンプ
　　3-4-2 FC（フリップチップ）
　　3-4-3 UF（アンダーフィル）
　3-5 試験工程とそのキーポイント
　　3-5-1 代表的な試験工程
　　3-5-2 BI（バーンイン）工程
　　3-5-3 外観検査（リードスキャン）工程
　3-6 梱包工程とそのキーポイント
　　3-6-1 ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包

4. 過去に経験した不具合
　4-1 チップクラック
　4-2 ワイヤー断線
　4-3 パッケージが膨れる・割れる
　4-4 実装後、パッケージが剥がれる
　4-5 BGAのボールが落ちる・破断する
　4-6 捺印方向が180度回転する

5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
　5-1 とにかく破壊試験と強度確認
　5-2 MSL（吸湿・リフロー試験）
　5-3 機械的試験と温度サイクル試験
　5-4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
　5-5 開封、研磨、そして観察
　5-6 ガイドラインはJEITAとJEDEC

6. RoHS、グリーン対応
　6-1 鉛フリー対応
　6-2 樹脂の難燃材改良
　6-3 PFAS/PFOA対応が次の課題

7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
　7-1 2.5Dパッケージ・3D/3.5Dパッケージ
　7-2 立体構造の実現技術；ハイブリッドボンディングとマイクロバンプ接合
　7-3 基板とインターポーザーの進化が未来を決める

【質疑応答】

※当日以外のアーカイブ視聴をご希望の方は、お申込みの備考欄に『当日以外のアーカイブ視聴希望』をご記入ください