■開催日時：　2025年12月10日(水)13:00～16:30

■会場：　【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます　

■定員：　30名

■講師：　
（一財）日本電子部品信頼性センター　運営委員　瀬戸屋 孝 氏

＜ご専門＞
　半導体品質保証　信頼性技術

＜学協会＞
　信頼性学会

＜ご略歴＞
　1983年東芝入社、以降半導体信頼性、品質保証を担当、2010年からJEITA信頼性技術委員会主査を11年間担当。2021年-2023年まで産業総合研究所招聘研究員、2023-年沖エンジニアリングエグゼクティブコンサルタント、日科技連信頼性品質研究会運営委員。詳細はhttps://rotrn1.chips.jp/

 ■受講料：　49,500円（税込、資料付き／1人）
※最新のセミナー情報を「配信可」にすると割引適用（登録無料）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

■備考：　
資料付き　
【LIVE配信セミナーとは？】

■主催：　(株)R&D支援センター

■受講対象・レベル：　
・半導体の信頼性技術担当者、製造技術者、利用者される方、興味をお持ちの方。

■習得できる知識：　
・半導体製品の物理、化学的寿命予測方法の理解
・故障物性に基づく寿命予測方法を使った信頼性評価計画及び国際標準化動向

■趣旨：　
　最近の半導体製造ではウェハー製造、パッケージ組立とも製造委託するケースが増えており、品質、信頼性不具合が発生した場合、その被害の拡大と共に、解決までに時間が掛かることが懸念されています。
これらの品質、信頼性不具合を未然に防いで、製品をいち早く市場に供給する為には、正しい品質、信頼性の知識が不可欠になってきています。
　本講義では、半導体を扱う、品質・信頼性を担当する技術者が最低限理解している必要がある半導体の故障モードと、その不良の市場での寿命を正しく推定することが出来るまでを、加速性、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について図や、イラストを交えて分かりやすく説明します。

■プログラム：　
１．半導体製品の技術動向と品質要求の推移 
　
２．半導体製品で発生する主要魔模様不良モードと加速性
　１）酸化膜経時破壊（ＴＤＤＢ）
　２）ホットキャリア劣化
　３）エレクトロマイグレーション
　４）ストレスマイグレーション
　５）耐湿性
　６）パッケージクラック
　７）パープルプレイグ

３. パワーデバイス特有の不良モードと試験法
　１）パワーデバイスの主な故障モード
　２）静電気破壊と過電圧破壊
　３）パワーサイクル試験法と不良モード

４．SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
　１）SiCデバイスの特徴と、課題
　２）SiCデバイスのGate信頼性と、AC-BTI試験のポイント

５．半導体集積回路の寿命予測ガイドラインの説明
　5-1．AEC-Q100の内容と考え方
　　　・試験の進め方、条件、問題点
　5-2．JEITA ED-4708の内容と考え方
　　　・品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
　5-3．国際標準化の状況について
　　　・今後の車載認定規格の方向性
　5-4．ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計