◆ 書籍概要 ◆
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技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書！！

2017年7月1日
頁数　60頁
A4
(株)エヌ・ティー・エス

■著者　山本 隆浩
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

■主な目次
1　FO-WLP 市場の動向
1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7 1-2. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）とは何か
1-3. Apple「A10」，量産前の業界内部の様々な声
1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大
1-6. 種々の用途のFO-WLP
1-7. Samsung，FO-WLP に本気か
1-8. TSMC の競合の状況
1-9. TSMC「A10」を採用，競合は静観
1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ，ASE がTSMC に続く
1-11. TSMC，次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
1-12. TSMC（InFO）の競争優位性
1-13. TSMC（InFO），その他FO-WLP の活況
1-14. FO-WLP と日本メーカー
1-15. 半導体パッケージ業界の影響
1-16. TSMC を中心とする業界の展望
1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化（日立化成）1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
2　FO-WLP 技術の動向
2-1. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）の技術概要
2-2. InFO（Integrated Fan Out）の技術概要
2-3. eWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）の技術概要
2-4. MCeP（Molded Core embeded Package）の技術概要
2-5. PLP（Panel Level Package）の技術概要
2-6. 3D，2.5D から2.1D へ
2-7. パッケージ技術の新局面
2-8. iPhone 7 の「A10」
2-9. iPhone の「A11」
2-10. iPhone7 の分解
2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー（ディスコ）2-14. FO-WLP の装置メーカー
2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
Copyright　(C) 2017　NTS Inc. All right reserved. 


◆ 詳細目次 ◆
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（詳細目次）【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる　～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～
FO-WLP 市場の動向
1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7 1-2. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）とは何か
（1）FO-WLP とは
（2）FO-WLP 市場はこれから30％成長する
（3）各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
（4）FO-WLP のコストの優位性
1-3. Apple「A10」，量産前の業界内部の様々な声
1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
（1）Infineon「eWLB」について
（2）TSMC のInFO へ
（3）イビデンの事業の進め方
（4）InFO 以外のサプライチェーン
1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大
1-6. 種々の用途のFO-WLP
（1）Chip Last のFO-WLP
（2）FO-WLP 市場は2 方向へ
1-7. Samsung，FO-WLP に本気か
1-8. TSMC の競合の状況
（1）現時点のFO-WLP 開発・採用状況
（2）FO-WLP 装置売り上げの恩恵
（3）姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
（4）将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況
1-9. TSMC「A10」を採用，競合は静観
1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ，ASE がTSMC に続く
（1）Qualcomm とHisense を年内量産
（2）ASE，SPIL 持ち株会社設立
（3）ASE，TSMC よりコスト低い
1-11. TSMC，次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
1-12. TSMC（InFO）の競争優位性
（1）InFO のメリット
（2）FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について
1-13. TSMC（InFO），その他FO-WLP の活況
（1）FO-WLP の強み
（2）スマートフォンやADAS で採用拡大
（3）量産実績で先行するTSMC
（4）Qualcomm CODEC を受注したASE
（5）先駆けのFO-WLP，Infineon
（6）ポストFO-WLP 技術の動向
1-14. FO-WLP と日本メーカー
（1）FO-WLP でビジネスチャンスを
（2）PLP へのアプローチ
（3）日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
（4）日本の今後のプランについて
1-15. 半導体パッケージ業界の影響
（1）装置・材料業界に新たな事業機会
（2）TSMC からの影響
1-16. TSMC を中心とする業界の展望
1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
（1）Intel とARM の提携
（2）FO-WLP の可能性
1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
（1）共同研究を5 年間延長
（2）共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す
1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化（日立化成）（1）新オープン・ラボの稼働
（2）パッケージングソリューションセンタの機能強化
1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
（1）ASE からDeca Technologies への投資
（2）技術的メリット
FO-WLP 技術の動向
2-1. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）の技術概要
（1）FO-WLP の技術概要
（2）PoP からFO-WLP へ
2-2. InFO（Integrated Fan Out）の技術概要
2-3. eWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）の技術概要
（1）eWLB とは何か
（2）eWLB の特長
（3）アプリケーション
（4）次世代eWLB
2-4. MCeP（Molded Core embeded Package）の技術概要
（1）MCeP の構造
（2）MCeP の活用
2-5. PLP（Panel Level Package）の技術概要
2-6. 3D，2.5D から2.1D へ
（1）3D-IC から2.5D-IC へ
（2）FO-WLP は2.1D-IC を実現
2-7. パッケージ技術の新局面
（1）パッケージ技術の転換期
（2）パッケージの基板レス・低背化を実現
（3）FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術
2-8. iPhone 7 の「A10」
（1）FinFET プロセスに移行したA10 （2）A10 を搭載する優れたパッケージ技術
（3）SoC のコストはそのままで
2-9. iPhone の「A11」
（1）解明されないA11 の製造プロセス
（2）A11 で16FFC
2-10. iPhone7 の分解
（1）A10 は超薄型
（2）iPhone7 はIntel モデムを搭載
2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
（1）LIPINCON 技術
（2）実験条件と結果
2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
（1）薄型化の代わりのための変更点
（2）動作電圧を下げる
（3）放熱を下げる
2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー（ディスコ）（1）FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
（2）大型パッケージ基板に対応
（3）実機展示からその方向性へ
2-14. FO-WLP の装置メーカー
（1）アピックヤマダの概要
（2）キャノンの概要
（3）日本電気硝子の概要
（4）アルバックの概要
2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
（1）ケイデンスの概要
（2）メンター・グラフィックスの概要
【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる
～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～
Copyright　(C) 2017　NTS Inc. All right reserved.


◆ 執筆者一覧 ◆
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著者略歴
山本　隆浩（Takahiro　Yamamoto）

半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表
1987年　三重大学工学部工業化学科卒業
日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年　個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート
2016年　9社とコンサルタント契約
【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる
～IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向～
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