■開催日時：　2026年9月29日(火)13:30～16:30

■会場：　【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます　

■講師：　
野村 和宏 氏　　NBリサーチ 代表

【講師経歴】
　1990年　京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了
　 同年 　長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社　在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
　2018年　ナガセケムテックスを退職
　2019年　NBリサーチ設立　封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
　　
 ■受講料：　44,000円（税込、資料付き／1人）
★【メルマガ会員特典】メルマガ会員登録をしていただいた場合
　・1名で申込　　39,600円(税込)
★2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
　・2名同時申込　39,600円(税込)
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、地方公共団体および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
　・アカデミック価格　26,400円(税込)

■備考：　
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
　 　→ https://zoom.us/test

※  お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

■主催：　(株)シーエムシー・リサーチ

■趣旨：　
　半導体は我々の生活の中でなくてはならない存在となっている。半導体が活用されている分野は自動車、医療、通信、AIと枚挙にいとまがない。それの分野のほとんどで小型化、高速化というニーズが出てきている。それに対応するべく、チップレット、3Dパッケージというデザインが提案され、封止材の要求特性も多様化してきた。本セミナーでは最新パッケージに封止材としてどのような対応が必要かという点に趣をおいているが、材料設計の知見があまり無い人でも理解できるようにエポキシ樹脂の基礎の部分から説明するつもりである。また、封止材の評価法についてもしっかり盛り込みたいと考えている。　

■対象者：　
　半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者

■得られる知識：　
　半導体パッケージのトレンド、
　半導体封止材の原材料に関する知識、
　半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術

■プログラム：　
※ 適宜休憩が入ります。

1.　半導体パッケージ
　1.1　パッケージの種類
　　1.1.1　ワイヤーボンドパッケージ
　　1.1.2　フリップチップパッケージ
　　1.1.3　ウェハーレベルパッケージ
　　1.1.4　先端パッケージ
　1.2　パッケージの成型法
　　1.2.1　トランスファー成型
　　1.2.2　コンプレッション成型
　　1.2.3　ディスペンス、印刷
2.　半導体封止材の設計
　2.1　半導体封止材に使用される原料
　　2.1.1　エポキシ樹脂
　　2.1.2　硬化剤
　　2.1.3　添加剤（無機フィラー、エラストマーなど）
　2.2　半導体封止材の要求特性と設計
　　2.2.1　成型法にマッチした作業性
　　2.2.2　耐熱性と耐湿性の両立
　　2.2.3　低応力化技術

3.　半導体封止材の評価
　3.1　封止材単体での評価
　　3.1.1　耐熱性
　　3.1.2　耐湿性
　　3.1.3　純度
　3.2　パッケージでの評価
　　3.2.1　吸湿リフローテスト
　　3.2.2　ヒートサイクルテスト
　　3.2.3　高温高湿試験

4.　次世代半導体封止材
　4.1　低誘電
　4.2　高熱伝導
　4.3　光電融合