■タイトル：【オンラインLive配信・WEBセミナー】半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)

■日時：2024年10月16日(水) 13:00～17:00 

■会場：※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。

■定員：30名

■受講料：45,100円(税込、テキスト費用を含む)
　※複数でのご参加を希望される場合、お申込み追加1名ごとに16,500円が加算となります

■主催：(株)AndTech

■講師：合同会社アミコ・コンサルティング　 CEO　 友安　昌幸　氏 

■講演主旨：
　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長（デナード則）は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則（トランジスタ数の指数的増加）を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

■習得できる知識：
IT産業、半導体のトレンド最新情報
ChatGPTなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
地政学など各種リスク　など

■プログラム：
1.半導体とは
2.IT産業市場動向
3.半導体市場動向
4.半導体技術動向
　4-1　ロジック
　4-2　DRAM
　4-3　VNAND
　4-4　Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
　4-5　イメージセンサー
　4-6　AIチップ
　4-7　DTCOからSTCO
　4-8　エネルギー問題について
　4-9　シリコンフォトニクス
　4-10　パワー半導体
　5.半導体製造装置・材料へのニーズ
　5-1　リソグラフィー
　5-2　エッチング
　5-3　成膜
　5-4　CMP
　5-5　ドーピング
　5-6　洗浄
　5-7　アドバンストパッケージング
　5-8　メトロロジー
　5-9　その他
6.今後の展望
　6-1　環境問題
　　1）カーボンニュートラル
　　2）PFAS
　　3）希少材料
　6-2　地政学的リスク
　6-3　なすべきことは
【質疑応答】